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LEEG立格仪表SMP858-NST单晶硅压力侧装隔膜变送器
LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶，远离介质接触面，实现械隔离和隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活能与耐瞬变电压护的能力，可应对复杂的化学场合和械负荷，同时具备较强的抗电磁能力，适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。
主要参数
压力类型：表压
量程范围：10kPa-1MPa
输出号：4-20mA，4-20mA+HART、Modbus-RTU/RS485
参考精度：±0.2%量程上限，可选±0.5%量程上限
认证：CE，EXPSI，CSA，IECEx，ATEX，RoHS
技术参数
标称量程：40kPa，250kPa，1MPa
典型精度：±0.2量程上限
年稳定：±0.2SPAN/5年
零点影响：±0.15TD量程上限/4MPa
满量程影响：±0.2%量程上限/4MPa
电源影响：当供电电压在10.5/16.5-55VDC内变化，其零点和量程的变化应不超过±0.005%量程上限/V
装位置影响：任意位置装，大不超过400Pa可通过零功能校正
振动影响：按GB/T1827.3/IEC61298-3测试，<0.1量程上限
总阻尼时间常数：等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和
电子线路件阻尼时间：0-100S范围可调
传感膜盒（隔离传感膜片和硅油填充液）阻尼时间：≤0.2S
断电后上电启动时间：≤6S
数据恢复至正常使用时间：≤31S
净重：约8kg
使用环境温度范围：-40-85℃，一体化LCD显示：-20-70℃
储存环境温度范围：-40-110℃，一体化LCD显示：-40-85℃
使用环境温度范围：5-100RH@40℃
护等级：IP67
NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1253X）/ ExiaII-4Ga（GBY16.1965X）
标准型/隔型：10.5-55VDC
HART通讯协议：16.5-55VDC，通讯时负载电阻250Ω
RS485：12-32VDC
负载电阻：0-2119Ω为工作状态，250-600Ω HART通讯
传输距离：<1000米
功耗：≤500mV@24VDC，20.8mA
密封方式：不锈钢焊接密封
输出方式：4-20mA二线制，适用供电电压10.5-55VDC
4-20mA+HART二线制，适用供电电压16.5-55VDC
Modbus-RTU/RS485，四线制适用供电电压5-32VDC
过程连接
连接位置：高压端连接
连接类型：固定装
隔离充灌液：常温硅油，适用直接接触温度范围- - 45 205℃
高温硅油，适用直接接触温度范围 - 0 315℃
卫生填充液NeobeeM-20，适用直接接触温度范围- 10-180℃
接液分材质：不锈钢SUS304S材质，不锈钢SUS316材质
隔离膜片材质：SUS316L不锈钢，哈氏合金C
法兰规格样式：HG/T 20592-2009，DN50PN10凸面法兰，HG/T 20592-2009，DN80PN10凸面法兰，
HG/T 20592-2009，DN100PN10凸面法兰