胶合板芯板研磨机 T852-2F型 'ATOM' []
关键词：板芯厚度修正，木工芯板薄板自动补修，胶合板平整度修补。
描述：实现芯板厚度修正和薄板自动补修。较厚部分多磨，较薄部分少研磨或者不研磨。在减少操作人员的手工修理作业的同时亦能提高生产效率。
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线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；
2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；
3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；
4.易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
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发展前景
劣势
产品同质性高，gao端板比重低，成本转嫁能力弱
激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准
目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。原理图的设计是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。
