合肥SMT加工是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。合肥SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同时SMT贴片加工可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。
SMT贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺，具体的工艺流程是有所区别的。以SMT贴片的单面组装来说，主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成，一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成SMT贴片的双面组装
SMT是指SMT空板通过SMT上部然后通过DIP插件的整个过程。SMT加工的两种常见焊接方法是回流焊和波峰焊。那么回流焊接在SMT加工中的作用是什么，波峰焊接的作用是什么，下面就让小编来为大家讲解一下！回流焊接是指通过加热焊接预先涂覆在焊盘上的焊膏，使得预先安装在焊盘上的电子元件的引脚或焊接端子与PCB上的焊盘电连接以实现电子。焊接SMT板上组件的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。波峰焊使用泵将熔融焊料喷射到焊料峰中，然后待焊接的电子元件的引脚穿过焊料峰，以电连接电子元件和PCB板。
SMT贴片元器件的工艺要求
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
